Intel系列--TE28F320B3TA115芯片解密的相关特性资料
TE28F320B3TA115是由3高级智能引导块,Intel最新的0.25μ技术制造的,代表了一种功能丰富的解决方案,以更低的整体系统成本。智能闪存器件集成了低电压能力(2.7 V读取,编程和擦除)高速,低功率运行。已添加了一些新功能,包括驱动能力的I/O为1.65V,显着降低了系统的有功功率和1.65V控制器的接口。一个新的阻塞计划使代码和数据存储在一个单一的设备。添加到Intel的Flash开发数据集成(FDI)的软件,你有一个符合成本效益的,单片代码加上数据存储解决方案的。TE28F320B3TA115智能3高级引导块产品将可在40引脚和48引脚TSOP和48-ball μBGA封装。为让客户更了解自身解密需求,从而更好地与芯片解密服务公司达成更好的解密方案与解密合作,我司整理了TE28F320B3TA115芯片解密的相关特性资料,仅供参考。
TE28F320B3TA115解密特性:
·灵活的SmartVoltage技术
- 2.7 V-3.6 V读/编程/擦除
- 12 V V(PP)快速生成编程
·2.7 V或1.65 V的I/O选项
- 降低整个系统的功耗
·高绩效
- 2.7 V-3.6 V:90 ns最大访问时间
- 3.0 V-3.6 V:80 ns最大访问时间
·优化的块大小
- 8个8 KB数据块,顶部或底部位置
- 多达六十三64 KB的代码块
·挡锁定
- VCC电平控制,通过WP#
·低功耗
- 10 mA典型的读出电流
·绝对硬件保护
- VPP = GND选项
- VCC锁定电压
·扩展温度操作
- -40°C至+85°C
·闪光灯的数据集成软件
- 快闪记忆体管理
- 系统中断管理器
- 支持参数存储,数据流(如语音)
·自动化程序和块擦除
- 状态寄存器
·扩展循环能力
- 最少100,000块擦除周期保证
·自动节能功能
- 典型的I(CCS)后总线闲置
·标准表面贴装包装
- 48球μBGA包装
- 48引脚TSOP封装
- 40引脚TSOP封装
·足迹升级
- 升级路径4 - ,8 - ,16 - ,和32-Mbit的密度
·ETOX™VI(0.25μ)闪存技术
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