对于芯片解密的常用方法有几种我想大家应该有些了解了，常用的也就三种：软件攻击、电子探测攻击、过错产生技术、探针技术。这些方法的基本原理在网上很常见，大家感兴趣的可以去查一下。

    对于专业的解密知识，具体的手法大家都心照不宣，但是这并不会影响我们对于芯片解密的兴趣，但是我们可从一些基本的专业知识中慢慢地了解到芯片解密的原理。

    在这里我们来了解一下芯片技术的基本知识。

    首先要介绍的是焊盘与导线之间的基本标准：

    在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板，其导线宽度大于O.3mm。

    在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。

    在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板，其导线宽度为O.1--O.15mm。

    若在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。

    当然，对多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。这些只是一些基本的常识，我想大家应该知道，想要做好一件事情，就需要尽量了解这个事件的基本知识。

    接下来我们咋看看原理图：

    原理图的产生一般视为PCB(芯片的专业名称)生产过程的第一步，它也是电子工程技术人员对产品设想的具体实现，是由许多逻辑元件通过不同的逻辑连接而组成。做一个原理图，它的逻辑元件的来源是，有的CAD软件含有的一个庞大的逻辑元件库而有的CAD软件除了逻辑元件库外，还可以由用户自已增加建立新的逻辑元件，用户可以用这些逻辑元件来实现所要设计的产品的逻辑功能。

    其实这些技术我们只需要去了解他的作用就可以了，我们需要对于整个芯片技术有一个大概的了解，这样我们才可以对于整个芯片技术有一个比较准确的定位。才能更好去深入研究这种技术，下一期我们一起学习一下芯片技术的布局布线的发展吧。