从上面这句话中就可以看出，芯片解密基本上分为两种一种是软件解密一种是利用芯片设计上的漏洞解密。从芯片设计上的漏洞来说就要涉及到了PCB芯片的基本结构。

    在来看看我们今天一起学习的图像转移，对于高手来说这个词并不陌生，但是对于我们这些刚刚学习的新手来说并不了解他的含义。

    但是我找到了一些资料来与大家一起分享：

    图像转移

    制造印制板过程中的一道工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像，这就是图像转移。

    而图像转移通常使用的有两种方法，分别为：网印图像转移，光化学图像转移。而网印图像转移比光化学图像转移成本低，在生产批量大的情况下更是如此，但是网印抗蚀印料通常只能制造大于 或等于o．25mm的印制导线，而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图像。

    提到图像转移，那么我们就不得不了解图像转移前需要注意的流程了，转移前我们需要把基本清洁处理、干燥、贴干膜、定位、曝光、显影、修版。而这些工序我们可以分为两种方法，一种是机器清洗，一种是化学清洗。

    以上两种方法过后，我们还需要修版，顾名思义也就是修补前面工序的不足，也就是修补图像上不足与疵点。修版过后，就要进行最后一道工序，也就是去膜。