在上一篇芯片解密技巧之图像转移中，我们了解了图像转移的基本原理与作用。并简单的介绍了一下转移过从中的流程：基本清洁处理、干燥、贴干膜、定位、曝光、显影、修版。

    今天我就详细为大家介绍一下显形与曝光的基本原理与操作。

    在PCB中显形就是利用化学溶剂对曝光后的PCB版进行处理。也就是使见光发生光分解的化合物熔浆，从而使面板上留下了没有反应的光感层，形成亲油的图文部分。

    以上就是现形的基本原理，现在我们来看看具体是如何操作的。

    通常我们的面板使用的显形液为，无水碳酸钠，使用时要注意它的浓度与温度，浓度保持在1%-2%，温度保持在30%-40%。这样可以保证显形液个好的发生化学反应。

    显影操作一般在显影机中进行，控制好显影液的温度，传送速度，喷淋压力等显影参数，能够得到好的显影效果。

    显影后我们需要检测板面上是否有余胶，通常肉眼很难看出是否有余胶，这时候我们可以使用1％甲基紫酒精水溶液、l一2％的硫化钠或硫化钾溶液检查，染十甲基紫颜色和浸入硫化物后没有颜色改变说明有余胶。

    接下来我们看看曝光的原理与基本的操作方法。

    这里的曝光是指，在紫外光照射下，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。通常面板的曝光是在曝光机中进行的，而在其中也可以分为两种，风冷却与水冷却。

     从字面的来看，曝光是于光源有关的，没错在曝光中，我们的对于光源的选择也是需要根据干膜本身特有的光谱吸收曲线来决定的。