相信大家对于PCB的重要性，都有了一个大概的了解。决定一个完整的PCB，主要由三个方面，第一：裸板本身的质量。第二：原理图的设计与实现。第三：电路元件的质量与安装。

    除去PCB本身质量这个因数，设计与电路元件的安装都是有一定的标准，并达到抗干扰的要求。要符合这些要求，那么就需要我们在制作PCB或者IC解密前，做一个以质量为优先并且尽量节约成本的规划。

    在设计PCB时我们首先要考虑到面板的大小，PCB的大会直接影响到后面的布局与设计。PCB过大时不仅仅会增加成本，而且会增加印制线路的长度，使得主抗增加，还有可能降低抗噪音性能；PCB过小，其实并不一定能节约成本，PCB过小，使得线路、原件过于集中，导致PCB容易过热，而且线路之间容易产生相互干扰，从而导致PCB检验不过关，导致成本增加。

    所以我们在PCB设计布局时最好考虑一下几点：

    1.依照电路的流程布置各个功用电路单元的位置，使规划便于信号流通，并使信号尽可能坚持分歧的方向。

    2.以每个功用电路的中心元件为中心，盘绕它来停止规划。元器件应平均、划一、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和衔接。3.在高频下工作的电路，要思索元器件之间的散布参数。普通电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量消费。

    4.位于PCB边缘的元器件，离PCB边缘普通不小于2mm。PCB的最佳外形为矩形。长宽双为3:2或4:3。PCB面尺寸大于200×150mm时，应思索PCB所受的机械强度。

    而在不做原件与特定的原件时最好考虑以下因素：

    1.尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的散布参数和互相间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能互相挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

    2.某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的间隔，以免放电引出不测短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的中央。

    3.重量超越15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应思索散热问题。热敏元件应远离发热元件。

    4.关于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的规划应思索整机的构造请求。若是机内调理，应放在印制板上便当调理的中央；若是机外调理，其位置要与调理旋钮在机箱面板上的位置相顺应。

    5.应留出印制板定穿孔位及固定支架所占用的位置。