在前面几章我们了解到一些PCB的生产的基本流程，与基本注意事项。这些只是短对于以后的单片机解密、MCU解密、PCD芯片解密等大多数的芯片解密都是有很大的帮助。

    但是我们只是了解了基本的流程与注意事项，这是不够的。因为一片PCB诞生的过程并不是一帆风顺的，也许设计并没有问题，但是生产过程中却会有一定的几率会出现一些问题。

    今天我们就来看看在生产过程中经常出现的一些问题。

    通常在制作过程中辉产生这样一些问题：PCB产生短路或为短路、产生金属化孔镀层缺陷、孔金属化板板面起泡等因数。

    短路与微短路

    短路与微短路是一个很容易就出现的问题。但是他的处理方法也简单，利用高压电脑测试板机使用不同的电压就可以很快的检测出问题。这种问题的原因也有很多方法，但是最常出现的是：面板画线后铜屑未处理干净有少量的铜屑粘附在面板上，然后直接覆膜，这样在低压电流上问题并不会明显体现出来，但是在正常使用过程中就会粗线短路或微短路。

    产生金属化孔镀层缺陷

    金属化孔镀层缺陷产生的原因，通常是控制造工序中出现了一些问题，可追溯到钻孔工序，也可以在镀铅／锡时发生。有时，一种镀层缺陷，常常是多种工艺条件相互影响而产生的，它们可能同时作用，也可能有先后顺序。因而，沿工艺流程仔细分析，有必要时，采用金相切片技术，有可能准确地找到根本原因。

    孔金属化板板面起泡

    产生这种缺陷通常是化学镀后的面板经全板电镀厚铜后发现板面起泡，并伴有结瘤。起泡处形状不规则，也就是产生形状跟某种液体的自然流动而留下痕迹相似，并且每一处起泡都是以点开始的。