在PLD芯片解密也可以使用这种封装，在这里就简单的为大家介绍一下。

    LED封装的一些介绍如下：

    一.导电胶、导电银胶

    导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性能要好,剪切强度一定要大,且粘结力要强。

    二 LED封装工艺

    1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片, 并且起到提高光输出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

    2. LED封装形式 LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸, LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

    三LED封装工艺流程

    1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整等等

    2.扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小,不利于后工序的操作。 我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。 也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

    3.点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求, 银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

    4.备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上, 然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。 备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

    5.手工刺片 将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下, 在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比 有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.

    6.自动装架 自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶, 然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。 在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤, 特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

    7.烧结 烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。 根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。 银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品, 中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。

    8.压焊 压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。 LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程, 先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状, 焊点形状,拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题, 如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。

    9.点胶封装 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点 。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。手动点胶封装对操作水平要求很高, 主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。 白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。欢迎访问LED世界网

    10.灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

    11.模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空, 将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中, 环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

    12.固化与后固化 固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。 模压封装一般在150℃,4分钟。

    13.后固化 后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。 后固化对于提高环氧与支架PCB的粘接强度非常重要。 一般条件为120℃,4小时。 14.切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的,Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。