疑难项目解密专线:
0755-83983211
主营:S3F系列CPLD,M306系列,CY7C系列,CY8C系列;EPM系列,HD64系列,NEC芯片解密等高难度芯片破片方案。
科茂隆解密信息
单片机/IC芯片解密技术
芯片解密常见问题
HT66F0x、HT68F0x Small Package Flash MCU系列
此系列产品具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程序内存,SRAM为64 or 96 Bytes、I/O 8个、内建一组比较器、Oscillator提供5种模式 -- HXT(高频Crystal)、LXT(32kHz Crystal)、ERC、LIRC(32kHz)、HIRC,其中内建精准的HIRC可提供4MHz、8MHz、12MHz 三种频率,精度为±2%。
HT68F0x与HT66F0x系列皆内建盛群全新设计的Timer Module MHzz,可有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5种模式,A/D型HT66F0x并内建12-bit快速ADC及具有内建的参考定电压源。全系列采用10-pin MSOP封装,封装尺寸为3mm x 3mm,较一般8-pin DIP/SOP封装尺寸更小,特别适用于小体积需求产品。 Small Package MCU系列体积小、功能齐全,并具有I/O复合功能等弹性设计,实为低成本、小体积、高效能的最佳方案选择,可应用于非常多样化的不同应用领域产品。
盛群半导体同时提供软硬件功能齐全的发展系统,包含HT-IDE3000 (Windows®-based)、仿真器ICE(In-Circuit-Emulator),可执行追踪分析等功能,其烧写器(e-Writer)并提供ICP (In-Circuit Programming)功能方便程序更新与开发,盛群并提供各种应用指南,适合需要更快速并更有效率发展程序及除错的使用者进行产品开发。