合理的使用格点系统，能使在PCB设计中起到事半功倍的作用。但何谓合理呢?很多人认为格点设置的越小越好，其实不然，这里主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。

设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局；对于IC、非定位接插件等大器件可以选用50～100mil的格点精度进行布局，而对于阻容和电感等无源小器件选用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件对齐和布局的美观。在有BGA的设计中，如果使1.27mm的BGA，那么Fanout时我们可以设置格点精度为25mil，这样有利于fanout的过孔正好打在四个管脚的中心位置；对于1.0mm和0 .8mm的BGA，最好使用mm单位进行布局，这样fanout的过孔可以很好的设置。对于其他IC的fanout同样建议用大格点的设计精度进行设计。建议 fanout的格点最好是50mil，甚至更大。如果能保证每两个过孔之间可以走线是最好的。

在布线阶段的格点可以选择5mil，但也不完全是这样。记住千万不要设置为1mil的布线格点，这样会使布线变得很繁琐，很费时间的。

一般说来，确定设计格点有两个因素：即，线宽和线间距。而为了在设计时精度和设计相匹配，可以有如下一个简单的公式：(线宽＋线间距)/5=n，（n须为>1的整数）。在现实设计中，线宽＋线间距可以大于10。就以15为例进行说明。这样当线宽为6mil时，线间距为9mil；当线宽为7mil时，线间距为8mil。只有这样，在设计调整时才可以用格点精度来保证设计规则的正确性。布线时的过孔格点最好也采用25mil以上。可以在ALLEGRO中通过大小格点的设置达到布线和过孔的格点不同。这样可以做到大过孔格点和小走线格点。当然格点的设置还是要在实际操作中灵活使用。