几种常见的芯片解密技术的比较

    芯片解密技术一般来说有软解密，硬解密，探针解密方法、紫外光IC解密方法等等，其实在IC芯片的解密过程中，运用何种解密方法并不是固定的，针对不同的芯片类型和不同客户的具体要求，解密公司一般都会选择解密成功率最高，最可靠的解密方法进行芯片解密，下面我们就针对软解密技术、探针技术和紫外光技术进行简单的对比分析，供各类解密工程师和需进行解密的客户参考。
　　1：软解密技术，就是通过软件找出单片机的设计缺陷，将内部OTP/falsh ROM 或eeprom代码读出，但这种芯片解密方法并不是最理想的，因为他的研究时间太长。同一系列的单片机都不是颗颗一样。
　　2：探针技术，和FIB技术解密，是一个很流行的一种芯片解密方法，但是要一定的成本。首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保存起来，用在文件做出来后手工补回去之用。再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用微形探针试探。得出结果后在显微镜拍成图片用FIB连接或切割加工完成。也有不用FIB用探针就能用编程器将程序读出。
　　3：紫外线光技术，是一个非常流行的一种方法，也是最简单的一种时间快、像我们一样只要30至120分钟出文件、成本非常低样片成本就行。首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保存起来，再用硝酸熔去掉封装，在显微镜下用不透光的物体盖住OTP/falsh ROM 或eeprom处，紫外线照在加密位上10到120分钟，加密位由0变为1就能用编程器将程序读出。（不过他有个缺陷，不是对每颗OTP/falsh都有效）