盲埋孔板抄板

盲埋孔线路板,也称为HDI板（盲埋孔电路板、盲埋孔印制板、盲埋孔PCB板）。盲埋孔电路板是常规的多层电路板的结构，含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。
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随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。
   盲孔也称为BLIND HOLE，是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个班子。与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通的孔，盲孔则是非钻通孔。简单点说就是盲孔表面可以看到一面但是另一面是也看不到的（在板子里面）。
   埋孔也称为BURIED HOLE，即为内层间的通孔，只连接内部的PCB，上下两面都在板子的内部，层经过压合后是无法看到，所以不必占用外层之面积。
   通常手机板或者导航仪器上都有用到盲孔和埋孔工艺相结合起来的板子，此类板子要求的技术含量高，精确度准，所以相对来说，对工厂的机器设备要求比普通的多层板要高出许多，相应的这类线路板的成本也会比一般的多层板要高。
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