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主营:S3F系列CPLD,M306系列,CY7C系列,CY8C系列;EPM系列,HD64系列,NEC芯片解密等高难度芯片破片方案。
高难度IC破解
高难度IC破解
在芯片解密技术研究领域,日系芯片解密属于高难度解密系列之一,典型的如NEC单片机破解、瑞萨系列芯片解密、三菱单片机解密、日立
芯片破解、东芝系列IC破解、富士通芯片解密等等,这些日系厂商芯片设计技术成熟,单片机加密技术极强,其单片机一般加密性能极好,且
采用各种独特加密方式,对于解密行业来说,破解难度大,成本高,对专业技术和经验要求极高。
NEC单片机解密是日系高难度芯片解密的典型代表,该系列单片机中设计了充足的保护措施来保证其程序代码的安全,同时,该系列单片机
没有PROGRAM READ功能,因此无法利用编程器将程序读出。(注:用编程器给芯片编程时的校验功能并不是将程序读出来进行校验,而是编程
器将数据送给芯片,由芯片内核独立完成与存储区数据的比较,然后将比较结果返回给编程器),这样就大大增加了NEC芯片破解的难度。
橙盒科技长期针对各类日系高难度解密芯片进行破解方案开发,目前已经成功开发了NEC系列多款单片机破解方案,成功开发了M30280FAHP
、M37512、M30620FCAFP、M30622F8PFP、M30262F8、M30627等三菱单片机破解方案,成功开发了瑞萨公司R5F系列单片机解密方案以及日立
HD64F系列芯片破解方案,可面向客户提供成熟可靠的优质解密服务。
此外,针对东芝、富士通以及其他尚未开发现成解密方案的单片机系列,我们依靠对日系芯片的了解和破解经验,可以为客户提供完整的
方案开发,只要客户具备投资条件,给予我们充分的项目开发时间,我们专业工程师就能够为你开发准确的芯片破解方案,确保您项目的顺利
进行。
对于各类简单51单片机,目前行业内技术已经较为泛滥,而橙盒科技独辟蹊径,以各类日系单片机等高难度芯片为破解方案的研究重点,
致力于解决业界破解难题,服务于更多从事电子产品研究的单位和个人。在日系高难度芯片解密方案开发领域,我们的技术研究能力和成果已
经逐渐得到业界的认同和赞誉,随着技术攻关的不断突破,未来,相信能够为更多国内企业和研究机构的技术研究提供更值得信赖的技术支持
,以不断缩短国内与国外先进技术之间的差距。
近期以来,橙盒科技针对日系高难度芯片解密的研究重点集中于NEC系列单片机破解、三菱芯片破解、瑞萨芯片解密等等,如果客户有各类
日系IC破解需求,欢迎与橙盒科技商务中心联系。
在此提醒广大客户,对于部分没有现成方案的高难度解密芯片,需要重新开发解密方案来破解,因此,在解密成本以及周期上会有一定的
需求,如果客户有这类高难度IC破解需求,请提前考虑到相关的费用和周期,也同时欢迎与橙盒科技一起商讨更多合作方式,以降低各自的成
本与风险,实现各自利益最大化
详细资料请访问公司网站:http://www.shenzhenpcb.com/
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