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主营:S3F系列CPLD,M306系列，CY7C系列,CY8C系列；EPM系列，HD64系列，NEC芯片解密等高难度芯片破片方案。
芯片解密中对母片是否损坏主要看解密中运用何种解密手法。
目前单片机解密有两种做法：
一种是以软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；
还有一种是以硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥开母片（开盖或叫开封，decapsulation），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。
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