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主营:S3F系列CPLD,M306系列,CY7C系列,CY8C系列;EPM系列,HD64系列,NEC芯片解密等高难度芯片破片方案。
IC解密芯片
高速PCB设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的,因为当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号完整性问题,
而当系统工作达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。所以,高速电路设计技术已经成为电子系
统设计师必须采取的设计手段。
在高速PCB设计领域,科茂隆经过多年的研究与实践,能够很好的满足高速PCB设计要求。我们可以为您提供优质、快捷的电子、通信产
品的高速、高密、数模混合等PCB设计,新工艺、新技术的PCB设计(如柔性板、HDI、埋盲孔等)等服务。
我们在北京、深圳两地拥有一批高素质的PCB设计工程师,具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验,通过综合考虑时序要求、带状
线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return
path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,并且从高速pcb
layout角度,利用我们的经验优化您的原理图设计,从而使你的单板内在质量更高,运行更稳定。
>> 设计工具
Cadence Allegro
Mentor Expedition
Mentor Boardstation
Powerpcb Protel
>> 设计能力:
最高层数:32
高速差分信号:10GHz
高速高密PCB设计
高速背板设计
主机板和手机板设计
工控板和测试板
盲孔和埋孔设计
详细资料请访问公司网站:http://www.shenzhenpcb.com/
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