网站地图 | 设为首页 | 收藏本站
google搜索 baidu搜索
服务项目
  • ATMEL单片机解密
  • ALTERA单片机解密
  • AMD系列IC解密
  • AXTEL系列芯片解密
  • CYPRESS单片机解密
  • DALLAS单片机解密
  • EMC系列IC解密
  • FEELING系列IC解密
  • GOULD系列芯片解密
  • HOLTEK单片机解密
  • HITACHI系列IC解密
  • INTEL系列芯片解密
  • ICT系列芯片破解
  • ISSI单片机解密
  • LG系列IC解密
  • LATTICE单片机解密
  • MOTOROLA单片机解密
  • MDT系列IC解密
  • MACRONIX旺宏系列IC解密
  • MICROCHIP系列芯片解密
  • Megawin系列芯片解密
  • NEC系列IC解密
  • NS系列芯片破解
  • PHILIPS单片机解密
  • PORTEK单片机解密
  • Quicklogic芯片解密
  • Renesas系列IC解密
  • FUJITSU系列芯片解密
  • STC系列芯片破解
  • SST单片机解密
  • ST系列IC解密
  • SYNCMOS系列芯片解密
  • SONIX系列IC解密
  • SINOWEALTH系列IC解密
  • SILICON单片机解密
  • SAMSUNG系列芯片解密
  • TI单片机解密
  • TENX系列IC解密
  • MYSON系列IC解密
  • XILINX系列IC解密
  • ZILOG系列芯片解密
  • MASK掩膜芯片解密
  • TOSHIBA系列IC解密
  • WINBOND单片机破解
  • MAXIM芯片解密
  • SONY IC解密
  • NXP单片机解密
  • FREESCALE单片机解密
  • NUVOTON(新唐)芯片破解
  • 科茂隆 >> IC芯片解密

    IC芯片解密

    1、专用IC解密服务简介
    科茂隆长期针对各类IC芯片解密、专用IC解密等技术研究领域面向客户提供高效可靠的解密服务与项目开发的技术支持。
      目前IC芯片解密有两种做法,一种是以软件为主,称为非侵入型攻击,要借助一些软件,如类似编程器的自制设备,这种方法不破坏母片(解密后芯片处于不加密状态);还有一种是以硬件为主,辅助软件,称为侵入型攻击,这种方法需要剥开母片(开盖或叫开封,decapsulation),然后做电路修改 (通常称FIB:focused ion beam),这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能,不改变芯片本身功能。
      科茂隆可针对客户的具体要求以及解密芯片本身的技术特征采取相应的解密方法,可降低芯片解密失败的概率,充分保证芯片解密的高效性和准确性,致力于为国内外广大客户提供单片机解密的咨询和服务(仅限合法研究用途),为国内外电子企业找回丢失的单片机资料或学习国外单片机企业先进的设计思路提供支持。
    此外,科茂隆采用国际上先进的IC专业检测设备及算法研究软件,可准确了解各类IC芯片及单片机核心架构和指令代码,可将芯片内程序代码完整导出,并可在已有代码的基础上进行反向解析与探讨,为掌握单片机新颖设计思路、进行产品可行性研究及竞争信息分析提供完整解决方案。
       
    2、科茂隆IC解密涉及范围
        ATMEL系列IC解密     ALRERA芯片解密 
    ALTERA芯片破解      AMD系列IC解密 
    ACTEL芯片解密       CYPRESS系列IC解密
    DALLAS系列IC破解    EMC系列IC解密 
    Feeling系列IC破解     GOULD芯片解密
    HOLTEK系列IC解密    HITACHI系列IC解密
    INTEL系列芯片解密    ICT系列芯片破解
    ISSI系列IC解密        LG(HYUNDAI)IC解密
    LATTICE系列IC破解    MOTOROLA系列IC解密
    MDT系列IC解密       MX IC系列IC解密 
    MICROCHIP系列解密   Megawin芯片解密
    NEC系列IC解密       NS系列芯片破解
    PHILIPS系列IC解密     PORTEK系列IC破解
    QuicklogicFPGA解密    Renesas系列IC解密
    日本富士通芯片解密     STC芯片破解
    SST系列IC解密         ST系列IC解密
    SYNCMOS芯片解密     SONIX系列 IC解密
    SinoWealth系列IC破解 Silicon系列IC解密
    SAMSUNG芯片破解     TI系列IC解密 
    TENX系列IC解密      台湾世纪民生IC破解
    WINBOND系列IC破解   XILINX系列IC解密
    ZILOG芯片解密         MASK掩膜芯片解密
    TOSHIBA系列IC解密
     
    3、科茂隆专用IC解密服务咨询
    科茂隆专用IC解密服务咨询专线:0755-83983211 83552460
    联系邮箱:zgpcb@126.com
    IC解密 单片机解密 DSP解密 PLD/CPLD解密 FPGA解密 网站地图

    科茂隆pcb抄板实验室   科茂隆PCB工作室  
    声明:深圳科茂隆芯片破解研究中心主要提供芯片破解单片机解密IC解密等各种芯片解密服务(仅限合法用途)
    公司地址:深圳福田区福华路京海花园11楼  电话:0755-83552460
    版权所有 深圳科茂隆电子科技有限公司
    粤ICP备10241065号 2009-2010
    PCB抄板
    芯片解密