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ispLSI5256VE芯片解密
· 高性能E2CMOS ®技术
- fmax为= 165 MHz的最高工作频率
- 6.0 ns的传播延迟
- TTL/3.3V/2.5V兼容的输入阈值和输出电平
- 电可擦除和再编程
- 非挥发性
- 可编程的速度/功率逻辑路径优化
· 在系统可编程
- 提高生产产量,时间缩短到市场,提高产品质量
- 更快的重新编程调试焊接设备
· 建筑特色
- 增强针锁式结构,具有单级别全球路由池和超宽GLBs
- 围绕产品项共享阵列环绕支持每个宏单元多达35产品条款
- 宏单元的组合,并支持并发注册函数
- 宏单元特征的多元控制寄存器包括设置,复位和时钟使能选项
- 四个专用时钟输入引脚加宏单元乘积项时钟
- 可编程I / O支持可编程总线保持,拉,开漏和压摆率选择
- 四个全球产品期限输出使能,双全球的OE引脚和一个产品,每学期的OE宏单元
· 第二代高密度超宽在系统可编程逻辑器件
- 3.3V电源
- 用户可选择3.3V/2.5V的I / O
- 12000 PLD的盖茨/ 256宏单元
- 高达144的I / O引脚
- 256个寄存器
- 高速全球互联
- 超宽通用逻辑块(32个宏单元)的最佳性能
- 超宽输入门控(68输入)快速计数器,状态机,地址译码器等
- 印刷电路板高效球栅阵列(BGA)封装选择
- 接口与标准的5V TTL器件
· 100%的IEEE 1149.1边界扫描可测试与3.3在系统可编程