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单片机/IC芯片解密技术
芯片解密常见问题
富士康的软件项目其实也做了很多年,只是没有代工业务出名。”刘冠吟对记者说,在一些电脑和平板的软件设备中,早已有富士康的软件,未来会加大这块的投入。...[查看全部]
中国芯片如何才能“突出重围”?华中科技大学产业集团副总经理马新强认为,到2015年,中国芯片市场规模将超过1万亿元,有望借力“第三次工业革命”,实现弯道超车,走出当前过分依赖进口的困局...[查看全部]
三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在特殊情况下如何电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接,解决交叉电路问题。...[查看全部]
特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制,在阴凉潮湿的地方容易腐烂,故现已不常用﹒...[查看全部]
高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延时差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据),一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽,线长,铜厚,板层结构有关...[查看全部]
设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可以选用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于阻容和电感等无源小器件选用25mil的格点进行布局...[查看全部]
对于测试点,尽量要将测试点以均衡状态分布,间距要一致,才能比较作好固定。...[查看全部]
常我们称为“印刷电路板”英文缩写“PCB”。正规生产印刷电路板自然与印刷有关,通常采用的是丝网印刷工艺,其基本过程如下: 设计版图→描图→晒板(制作印刷底版)→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版 ...[查看全部]
当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化,熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上...[查看全部]
按照禁布区要求检查布线; ...[查看全部]